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在半导体产业中,极小的表面缺陷和颗粒是一个备受关注的问题,会降低产量,耗费生产商的时间和金钱。因此,检测半导体晶片表面的缺陷和污染至关重要,这是半导体计量行业中众多Holo/Or客户面临的挑战。在晶圆表面检测中,有一种快速且经济有效的方法,即通过使用激光线照明和暗视场/明视场显微镜来检测缺陷,通常在 Depp UV (DUV)波长下检测亚100纳米尺度下的缺陷。通过采用这种方法,将晶片旋转,同时沿径向对激光线进行扫描,提供晶片的大面积采样,从而减少扫描时间。由于大多数紫外线和深紫外激光器并不具有激光线输出轮廓,所以通常使用激光线发生器光学元件将激光整形为激光光束
使用DUV波长的激光线进行晶片缺陷检测,要求非常严格,通常必须生成很长的激光线(> 10mm),同时保持线内< 10 μm的窄幅和良好的均匀性。对于暗场显微镜,需要以掠射角将射线投射到晶片上,同时在较大的激光线长度上仍然保持紧聚焦。通常无法通过单个衍射光学元件(如激光线扩散器)生成这种激光线,因为它们会对单模激光器产生散斑,而多模激光器不能聚焦到具有合理聚焦深度的紧线上。
这种类型的性能要求采用高精度的激光束整形光学元件,创建一条具有所需边缘锐度、均匀性、宽度和长度的激光线。这种精度通常可以通过衍射光学元件或自由形式的光学元件来实现。
激光线发生器光学元件要求严格,提出了若干种可能的解决方案,以解决光束整形行业面临的挑战,所有这些方法都要求采用衍射或自由形式折射光学的多元件系统。
针对晶片计量等要求严格的应用,衍射光学元件在将激光整形为一条激光线(或多条激光线)时具有以下几大关键优势:
我们,Holo/Or公司,在激光线发生器光学元件晶片检测和计量方面拥有多年的经验。如有需求请与我们联系,我们非常高兴为您提供支持。
答:在晶片检测中,使用一道 DUV 线束或一列斑点作为照明光源,以启用分辨率小于100纳米的高分辨率明场或暗场显微镜。通过激光线发生器或激光线分束器产生这条激光线。
答:晶片缺陷检测等计量应用要求沿长轴方向具有非常均匀的强度,长度可能超过10毫米,同时通常需要< 10微米的窄线,以保持较高的缺陷检测分辨率。还需要锐利的边缘,在暗场显微镜中,激光线还需要以高掠射角进行投射,同时仍然保持其紧密的焦点。
答:对于典型的激光线,多元件系统用于生成平顶、准直的激光线,该激光线狭窄地聚焦在表面上。或者,激光线分束器可以产生一列光斑,然后在旋转晶片的同时沿径向方向对于这些光斑进行扫描。更长的激光线需要更高的功率水平,只能通过多模激光器才能实现,因此激光线发生器光学元件通常包括一个M2变换部件,该部件允许激光线在一个轴上紧密聚焦,同时使其在第二个轴上更加均匀,还包括一个激光线漫射器和聚焦光学元件。
衍射光束整形器几乎具有绝对角度精度,这是任何稳定计量过程的关键参数。它们也是平面的,具有较高的激光损伤阈值,并且可以在单个表面上结合多种光学功能,成为采用高功率DUV运作的多元件系统的理想选择。