半导体内容

介绍

DOE广泛应用于许多半导体应用中，主要的波长为紫外和可见光波长。我们的高级UV熔融石英DOE为半导体行业中常见的直写光刻应用和晶圆计量应用提供了无与伦比的性能稳定性。在这些精确的应用中，由于几乎绝对的角度精度，出色的热稳定性和较高的激光损伤阈值，我们的DOE可提供卓越的性能

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晶圆检查

随着ITRS2推动半导体行业进一步小型化，对能够解决此类特征的DUV晶圆检测系统的需求日益增长。 这些系统要求通过扩散器（用于低相干光源）或光束整形器（用于高相干单模激光源）对光进行整形。 照射通常也以大掠角（> 70度）完成，需要对整形的光学器件进行精心设计，以在晶片表面上实现高度均匀性。

Holo / Or为晶圆检测领域提供了一些独特的解决方案，包括定制的光束整形元件和模块，这些元件和模块可以在高掠射角下获得大角度均匀的形状。

相关产品：  光束成形器，准直光束整形器，扩散器

直接激光光刻

半导体行业中的许多应用都需要多条线的高吞吐量直接激光写入。 这些包括平板显示器掩模写入，太阳能电池板电极写入和其他多线曝光工艺。 对于这些应用，我们的高质量

分束器DOE提供无与伦比的精度和均匀性，消除了线宽变化并提高了通量。

相关产品：  1D分束器